一种芳纶布高强度高柔韧性覆铜板的制备方法

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专利类型
发明
申请号
CN201811611487.1
申请日
2018-12-27
公开(公告)号
CN109808280B
公开(公告)日
2019-05-28
发明(设计)人
白建辉 陈华刚 陈文泉 曾瑞东 骆钰栋
申请人
申请人地址
311121 浙江省杭州市余杭区余杭街道华一路2号金星工业园
IPC主分类号
B32B3700
IPC分类号
B32B3710 B32B3706 B32B1520 B32B1514 B32B2702 B32B2734 D06M13513 D06M10136
代理机构
杭州丰禾专利事务所有限公司 33214
代理人
李久林;王静
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
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