电路板翻转治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821272260.4

申请日：

2018-08-08

公开(公告)号：

CN208721767U

公开(公告)日：

2019-04-09

发明(设计)人：

李郁夫

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴中区胥口镇合丰路99号3号厂房

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

代理机构：

苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257

代理人：

殷海霞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-09	授权	授权

共 50 条

[1]

电路板翻转治具 [P].

李郁夫 .

中国专利 :CN108828435A ,2018-11-16

[2]

电路板治具 [P].

程言军 ;

何耀颐 ;

林世强 .

中国专利 :CN212786064U ,2021-03-23

[3]

电路板治具 [P].

高擎天 .

中国专利 :CN221100961U ,2024-06-07

[4]

电路板拆解治具 [P].

王豪 .

中国专利 :CN204893131U ,2015-12-23

[5]

电路板烧录治具 [P].

许志斌 .

中国专利 :CN207733071U ,2018-08-14

[6]

电路板测试治具 [P].

郑育明 .

中国专利 :CN2762104Y ,2006-03-01

[7]

电路板测试治具 [P].

陈俞洁 .

中国专利 :CN201725013U ,2011-01-26

[8]

电路板测试治具 [P].

周兴婵 ;

汤尧 ;

李佳 ;

申闯 ;

王伟 ;

秦贵兴 .

中国专利 :CN222259393U ,2024-12-27

[9]

电路板焊接治具 [P].

付德超 .

中国专利 :CN222199201U ,2024-12-20

[10]

对应电路板的治具、测试电路板的治具及散热治具 [P].

王震 ;

高凯 ;

张永全 ;

廖兵 ;

王彬 .

中国专利 :CN202189069U ,2012-04-11

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