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用于FPD贴合机的上料机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022412996.0
申请日：
2020-10-27
公开(公告)号：
CN213923465U
公开(公告)日：
2021-08-10
发明(设计)人：
李久林
逯红刚
杨超
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市光明区玉塘街道长圳社区长兴科技工业园7栋四层
IPC主分类号：
B65H3704
IPC分类号：
代理机构：
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555
代理人：
缪太清
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-10 | 授权 | 授权 |