环氧树脂、树脂组合物、树脂片材、树脂固化物、树脂基板及层叠基板

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202080024491.7
申请日
2020-03-24
公开(公告)号
CN113677729A
公开(公告)日
2021-11-19
发明(设计)人
稻垣尭 佐藤彩乃
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
C08G5906
IPC分类号
C08G5920 H05K103 H05K105
代理机构
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人
杨琦;丁哲音
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
树脂组合物、树脂片、树脂固化物、树脂基板以及层叠基板 [P]. 
榎本启二 ;
山下正晃 ;
首藤广志 ;
杉山强 ;
原井智之 ;
清水丰 .
中国专利 :CN110461937B ,2019-11-15
[2]
树脂组合物、树脂片、树脂固化物和树脂基板 [P]. 
稻垣尭 ;
叶山纯平 .
中国专利 :CN112088190A ,2020-12-15
[3]
树脂组合物、树脂片、树脂固化物和树脂基板 [P]. 
桑嶋隆义 ;
杉山强 .
中国专利 :CN107531883B ,2018-01-02
[4]
树脂组合物、树脂片、树脂固化物和树脂基板 [P]. 
首藤广志 ;
山下正晃 ;
杉山强 .
中国专利 :CN107531885A ,2018-01-02
[5]
树脂组合物、树脂片、树脂固化物和树脂基板 [P]. 
山下正晃 ;
杉山强 ;
首藤广志 .
中国专利 :CN106084652A ,2016-11-09
[6]
树脂组合物、树脂薄片、树脂固化物和基板 [P]. 
杉山强 ;
首藤广志 .
中国专利 :CN104592712A ,2015-05-06
[7]
树脂组合物、树脂片材、层叠体、片材固化物及电路基板材料 [P]. 
牛岛麻友香 ;
早川裕子 .
日本专利 :CN117642465A ,2024-03-01
[8]
环氧树脂、环氧树脂固化物和环氧树脂组合物 [P]. 
大山俊幸 ;
所雄一郎 ;
梅谷世龙 .
中国专利 :CN114423802A ,2022-04-29
[9]
环氧树脂、环氧树脂固化物和环氧树脂组合物 [P]. 
大山俊幸 ;
所雄一郎 ;
梅谷世龙 .
日本专利 :CN114423802B ,2024-06-28
[10]
环氧树脂、环氧树脂组合物及固化物 [P]. 
中西政隆 ;
井上一真 .
中国专利 :CN104903379A ,2015-09-09