含二苯并噻吩砜的有机半导体材料、其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110376364.6

申请日：

2011-11-23

公开(公告)号：

CN103130789B

公开(公告)日：

2013-06-05

发明(设计)人：

周明杰王平梁禄生张娟娟

申请人：

申请人地址：

518052 广东省深圳市南山区南海大道海王大厦A座22层

IPC主分类号：

C07D41314

IPC分类号：

H01L5154

代理机构：

深圳中一专利商标事务所 44237

代理人：

张全文

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-05	公开	公开
2015-06-03	授权	授权
2013-08-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101507326105 IPC(主分类):C07D 413/14 专利申请号:2011103763646 申请日:20111123

共 50 条

[1]

含二苯并噻吩砜有机半导体材料的制备方法 [P].

周明杰 ;

王平 ;

梁禄生 ;

张振华 .

中国专利 :CN102838585B ,2012-12-26

[2]

含萘、蒽、二苯并噻吩砜单元的有机半导体材料及其制备方法和应用 [P].

周明杰 ;

王平 ;

梁禄生 ;

张娟娟 .

中国专利 :CN102807554B ,2012-12-05

[3]

含萘、蒽、二苯并噻吩砜单元的有机半导体材料及其制备方法和应用 [P].

周明杰 ;

王平 ;

梁禄生 ;

张娟娟 .

中国专利 :CN102807556B ,2012-12-05

[4]

萘基蒽取代的二苯并噻吩砜有机半导体材料及其制备方法和应用 [P].

周明杰 ;

王平 ;

梁禄生 ;

张娟娟 .

中国专利 :CN102807555A ,2012-12-05

[5]

有机半导体材料、其制备方法和应用 [P].

周明杰 ;

王平 ;

梁禄生 ;

张娟娟 .

中国专利 :CN103073567B ,2013-05-01

[6]

含二苯并噻吩砜有机半导体材料、其制备方法及有机电致发光器件 [P].

周明杰 ;

王平 ;

梁禄生 ;

钟铁涛 .

中国专利 :CN103288811A ,2013-09-11

[7]

有机半导体材料、其制备方法和应用 [P].

周明杰 ;

王平 ;

梁禄生 ;

张振华 .

中国专利 :CN103073534A ,2013-05-01

[8]

含二苯并噻吩砜化合物及其制备方法和应用 [P].

周明杰 ;

王平 ;

梁禄生 ;

张振华 .

中国专利 :CN102850320A ,2013-01-02

[9]

含二苯并噻吩砜有机半导体材料及其制备方法和有机电致发光器件 [P].

周明杰 ;

王平 ;

梁禄生 ;

张振华 .

中国专利 :CN103172651A ,2013-06-26

[10]

含三苯胺有机半导体材料、其制备方法和应用 [P].

周明杰 ;

王平 ;

梁禄生 ;

张娟娟 .

中国专利 :CN102924522B ,2013-02-13

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