半导体照明发热性能检测装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820861153.9

申请日：

2018-06-05

公开(公告)号：

CN208420339U

公开(公告)日：

2019-01-22

发明(设计)人：

时钟梁晏虞峻骅

申请人：

申请人地址：

210000 江苏省南京市江北新区星火路17号创智大厦A座12层

IPC主分类号：

G01M1100

IPC分类号：

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

卢霞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-22	授权	授权
2020-08-11	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):G01M 11/00 变更事项:专利权人变更前:南京赛宝工业技术研究院变更后:南京赛宝工业技术研究院有限公司变更事项:地址变更前:210000 江苏省南京市江北新区星火路17号创智大厦A座12层变更后:210000 江苏省南京市江北新区星火路17号创智大厦A座12层

共 50 条

[1]

半导体照明产品散热性能检测装置及其检测方法 [P].

王钢 ;

贾维卿 .

中国专利 :CN101699240A ,2010-04-28

[2]

一种半导体照明产品散热性能检测装置 [P].

王俊 .

中国专利 :CN107607850A ,2018-01-19

[3]

半导体照明产品散热性能的非接触检测方法及装置 [P].

雷小华 ;

刘显明 ;

陈伟民 ;

王福权 ;

赖伟 ;

普海鹏 .

中国专利 :CN102062674A ,2011-05-18

[4]

一种发热性能检测装置 [P].

毛兵 ;

毛兵建 ;

王海丽 ;

毛文龙 ;

李森林 ;

冯文静 ;

顾秋萍 ;

高正 .

中国专利 :CN114778166A ,2022-07-22

[5]

一种红外半导体晶体膜发热性能测试装置 [P].

张东升 ;

任卫民 .

中国专利 :CN217786969U ,2022-11-11

[6]

建筑隔热性能检测装置 [P].

顾晓慧 ;

陈凤兰 ;

任伟峰 ;

平潇 ;

唐逸峰 ;

陶栩超 .

中国专利 :CN215768352U ,2022-02-08

[7]

热性能检测装置 [P].

姜尊勇 ;

马光柏 ;

王晓伟 ;

苏士民 .

中国专利 :CN202267665U ,2012-06-06

[8]

热性能检测装置 [P].

范迅 ;

孙健 .

中国专利 :CN120253312B ,2025-08-01

[9]

一种半导体材料导热性检测装置 [P].

金姣 ;

章建胜 .

中国专利 :CN115575439A ,2023-01-06

[10]

热性能检测装置 [P].

张宇杰 ;

陈俊凯 ;

王郑 ;

陈琼 .

中国专利 :CN217443223U ,2022-09-16

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