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发光二极管封装件和发光二极管模块
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120197139.5
申请日：
2021-01-25
公开(公告)号：
CN215731756U
公开(公告)日：
2022-02-01
发明(设计)人：
方成应
申请人：
申请人地址：
246000 安徽省安庆市太湖县晋熙镇观音路295号
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3364
B08B1702
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-01 | 授权 | 授权 |