一种基于铜金属有机框架配合物修饰金电极的制备方法及其应用

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专利类型
发明
申请号
CN201510707322.4
申请日
2015-10-27
公开(公告)号
CN105203606A
公开(公告)日
2015-12-30
发明(设计)人
程鹏 吴晓琴 马建功 杨光明
申请人
申请人地址
300071 天津市南开区卫津路94号
IPC主分类号
G01N2730
IPC分类号
代理机构
天津佳盟知识产权代理有限公司 12002
代理人
侯力
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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[3]
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[10]
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高乔 ;
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