半导体元器件的焊接装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120145623.X

申请日：

2011-05-10

公开(公告)号：

CN202169426U

公开(公告)日：

2012-03-21

发明(设计)人：

揣荣岩关艳霞靳小诗蒋李望

申请人：

申请人地址：

225008 江苏省扬州市维扬区平山堂路江阳工业园三期

IPC主分类号：

B23K300

IPC分类号：

B23K308 H01L2100 H01L21607

代理机构：

南京纵横知识产权代理有限公司 32224

代理人：

董建林

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-28	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):B23K 3/00 申请日:20110510 授权公告日:20120321
2012-03-21	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体元器件的铜线焊接装置 [P].

施振潮 .

中国专利 :CN217913290U ,2022-11-29

[2]

半导体元器件 [P].

曾繁川 ;

苏健泉 ;

戴威亮 .

中国专利 :CN207602548U ,2018-07-10

[3]

半导体元器件隧道式焊接炉 [P].

于林 ;

杨宏民 .

中国专利 :CN204366286U ,2015-06-03

[4]

半导体元器件整形装置 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 .

中国专利 :CN220426641U ,2024-02-02

[5]

半导体元器件的制造方法及半导体元器件 [P].

于绍欣 ;

金兴成 ;

陈晓亮 .

中国专利 :CN110957218A ,2020-04-03

[6]

半导体元器件 [P].

D·埃泽尔特 ;

S·伊勒克 ;

W·施米德 .

中国专利 :CN101373808B ,2009-02-25

[7]

一种半导体元器件检测装置 [P].

顾亭 ;

李兰珍 ;

陈璟玉 .

中国专利 :CN210159983U ,2020-03-20

[8]

半导体元器件、半导体晶片元器件、半导体元器件的制造方法、及接合结构体的制造方法 [P].

北浦秀敏 ;

古泽彰男 ;

酒谷茂昭 ;

中村太一 ;

松尾隆广 .

中国专利 :CN102422403A ,2012-04-18

[9]

一种半导体元器件金蚀刻装置 [P].

杜良辉 ;

孙国标 ;

凌永康 .

中国专利 :CN210262010U ,2020-04-07

[10]

辐射半导体元器件 [P].

R·布滕代希 ;

N·林德 ;

B·迈尔 ;

I·皮聪卡 .

中国专利 :CN1813359A ,2006-08-02

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