一种大功率LED封装用导电银胶及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610053255.3

申请日：

2016-01-25

公开(公告)号：

CN105462533A

公开(公告)日：

2016-04-06

发明(设计)人：

吴新丽宋淑蕴郭春景冯范郑戈郑文喜

申请人：

申请人地址：

473000 河南省南阳市宛城区长江东路80

IPC主分类号：

C09J16300

IPC分类号：

C09J18307 C09J902 C09J1106

代理机构：

常州市科谊专利代理事务所 32225

代理人：

袁兴隆

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101658480948 IPC(主分类):C09J 163/00 专利申请号:2016100532553 申请日:20160125
2016-04-06	公开	公开

共 50 条

[1]

一种大功率LED封装用导电银胶 [P].

王甲亮 .

中国专利 :CN107227130B ,2017-10-03

[2]

一种大功率LED用导电胶 [P].

顾炜 ;

吴新丽 .

中国专利 :CN105400477A ,2016-03-16

[3]

一种大功率LED用高导热率导电银胶 [P].

何利娜 ;

朱庆明 ;

江海涵 ;

王德龙 .

中国专利 :CN110093129A ,2019-08-06

[4]

大功率LED用导电银胶及其制备方法和固化使用方法 [P].

张利 ;

律微波 ;

孟宪铎 ;

李金辉 ;

王林 ;

张荣军 ;

牟秋红 .

中国专利 :CN102786901B ,2012-11-21

[5]

一种LED封装用银导电胶及其制备方法 [P].

谈发堂 ;

张辉信 ;

王维 ;

乔学亮 ;

陈建国 .

中国专利 :CN102653668A ,2012-09-05

[6]

大功率LED封装用基板及其制备方法、大功率LED封装结构 [P].

潘明强 ;

久磊 ;

刘吉柱 ;

王阳俊 .

中国专利 :CN110021695A ,2019-07-16

[7]

一种LED封装用导电银胶及其制备方法和应用 [P].

王冰冰 ;

陈长敬 .

中国专利 :CN117511467A ,2024-02-06

[8]

高功率LED用导电银胶 [P].

陈伟 ;

付振晓 .

中国专利 :CN102013281A ,2011-04-13

[9]

一种导电银胶及其制备方法 [P].

黄剑滨 ;

黄伟希 ;

刘伟康 ;

王刚 ;

刘绵州 .

中国专利 :CN109486462A ,2019-03-19

[10]

一种封装LED的导电银胶及其制备方法 [P].

张宇阳 .

中国专利 :CN101514281B ,2009-08-26

← 1 2 3 4 5 →