一种IGBT模块内部芯片结温测试方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611050121.2

申请日：

2016-11-21

公开(公告)号：

CN106771946A

公开(公告)日：

2017-05-31

发明(设计)人：

王志超卢小东徐妙玲季莎崔志勇胡羽中

申请人：

申请人地址：

101111 北京市通州区经济技术开发区通惠干渠路17号院

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

代理机构：

北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003

代理人：

尹振启;张宇锋

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-31	公开	公开
2017-06-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101729313426 IPC(主分类):G01R 31/26 专利申请号:2016110501212 申请日:20161121
2021-12-24	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01R 31/26 申请公布日:20170531

共 50 条

[1]

一种用于IGBT模块结温的测试装置 [P].

段亚雄 ;

杨林 ;

张松平 ;

易杰 ;

陈凯 ;

杨志兵 .

中国专利 :CN208459538U ,2019-02-01

[2]

IGBT模块内部芯片结温测量系统、测量方法及IGBT模块 [P].

夏铸亮 ;

梁灵威 ;

赵小坤 ;

王明亮 ;

陈平 ;

刘呈超 .

中国专利 :CN113092974B ,2024-08-23

[3]

IGBT模块内部芯片结温测量系统、测量方法及IGBT模块 [P].

夏铸亮 ;

梁灵威 ;

赵小坤 ;

王明亮 ;

陈平 ;

刘呈超 .

中国专利 :CN113092974A ,2021-07-09

[4]

IGBT模块结温监测方法与装置 [P].

祝令瑜 ;

汲胜昌 ;

焦乾明 ;

占草 ;

刘占磊 ;

张雅欣 ;

王伟丞 ;

唐义政 .

中国专利 :CN115561608A ,2023-01-03

[5]

一种IGBT结温在线监测方法及其测量电路 [P].

王志超 ;

卢小东 ;

徐妙玲 ;

季莎 ;

崔志勇 ;

胡羽中 .

中国专利 :CN106771945A ,2017-05-31

[6]

一种IGBT结温估算方法 [P].

彭志远 ;

斯红路 ;

王海兵 ;

陈国利 ;

兰鹏宇 ;

杨胜前 ;

邓涛 ;

黄清蓝 ;

廖自卫 .

中国专利 :CN118589955A ,2024-09-03

[7]

一种IGBT结温监测装置及方法 [P].

张品佳 ;

杨雁勇 ;

夏科睿 ;

闵锐 .

中国专利 :CN110658435A ,2020-01-07

[8]

一种IGBT模块的结温检测方法 [P].

徐妙香 ;

刘岩 ;

冯文谦 ;

陈文照 ;

陈运夫 ;

罗祖云 ;

黄祖德 ;

李文怡 ;

钟贞刚 ;

陈杰 ;

文金街 ;

陈升杰 ;

陈河经 ;

文俏鹏 ;

张天玮 .

中国专利 :CN119959720A ,2025-05-09

[9]

一种IGBT模块的结温预测方法 [P].

朱相军 ;

张进 ;

黄进 ;

罗建武 ;

饶健 .

中国专利 :CN112560382A ,2021-03-26

[10]

一种IGBT模块的结温预测方法 [P].

王跃 ;

周晖 ;

王璋 ;

尹诗媛 ;

尹太元 ;

段国朝 .

中国专利 :CN107025364B ,2017-08-08

← 1 2 3 4 5 →