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一种面板铆接工装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922473997.3
申请日：
2019-12-31
公开(公告)号：
CN211638045U
公开(公告)日：
2020-10-09
发明(设计)人：
许冬
赵虎泽
申请人：
申请人地址：
214151 江苏省无锡市惠山经济开发区钱桥配套区金山路11号
IPC主分类号：
B21D3900
IPC分类号：
B21D4300
代理机构：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104
代理人：
殷红梅
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-09 | 授权 | 授权 |
| 2021-02-23 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):B21D 39/00 登记号:Y2021320010044 登记生效日:20210202 出质人:无锡华信雷达工程有限责任公司 质权人:兴业银行股份有限公司无锡分行 实用新型名称:一种面板铆接工装 申请日:20191231 授权公告日:20201009 |