一种基于激光蚀刻的线路加工方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110395467.0
申请日
2021-04-13
公开(公告)号
CN113133208A
公开(公告)日
2021-07-16
发明(设计)人
杨林 杨承杰
申请人
申请人地址
518104 广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区蚝四西部工业区3栋二楼R区
IPC主分类号
H05K300
IPC分类号
H05K310 H05K109
代理机构
北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613
代理人
韩国胜
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
线路板的线路加工方法 [P]. 
宋小虎 .
中国专利 :CN103415149A ,2013-11-27
[2]
线路板线路加工方法 [P]. 
郭长峰 ;
冷科 ;
丰捷 ;
廖辉 .
中国专利 :CN103491714B ,2014-01-01
[3]
一种线路板激光蚀刻平台 [P]. 
赖淡明 ;
王丹 ;
邵海涛 ;
林伟玉 .
中国专利 :CN221538499U ,2024-08-16
[4]
一种线路板精细线路加工方法 [P]. 
胡诗益 ;
吴勇军 .
中国专利 :CN112788857A ,2021-05-11
[5]
一种超厚铜线路板的线路加工方法 [P]. 
罗斌 ;
冷科 ;
崔荣 ;
刘海龙 .
中国专利 :CN103108490A ,2013-05-15
[6]
一种用于线路板激光蚀刻平台 [P]. 
庄召国 .
中国专利 :CN218396463U ,2023-01-31
[7]
一种优化蚀刻效率的线路板蚀刻加工设备及加工方法 [P]. 
杨兴德 ;
郑新娜 ;
李继远 .
中国专利 :CN118741882A ,2024-10-01
[8]
一种优化蚀刻效率的线路板蚀刻加工设备及加工方法 [P]. 
杨兴德 ;
郑新娜 ;
李继远 .
中国专利 :CN118741882B ,2025-03-21
[9]
一种激光蚀刻干膜线路的方法和系统 [P]. 
张金友 ;
邵国东 .
中国专利 :CN117812834A ,2024-04-02
[10]
一种激光蚀刻干膜线路的方法和系统 [P]. 
张金友 ;
邵国东 .
中国专利 :CN117812834B ,2024-08-20