一种集成电路陶瓷基片材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510101055.6

申请日：

2015-03-06

公开(公告)号：

CN104710165B

公开(公告)日：

2015-06-17

发明(设计)人：

费金华

申请人：

申请人地址：

215200 江苏省苏州市吴江区松陵镇老吴同公路

IPC主分类号：

C04B3510

IPC分类号：

C04B35622

代理机构：

北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246

代理人：

连围

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101616805010 IPC(主分类):C04B 35/10 专利申请号:2015101010556 申请日:20150306
2016-09-21	授权	授权
2021-03-02	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):C04B 35/10 登记生效日:20210219 变更事项:专利权人变更前权利人:吴江华诚复合材料科技有限公司变更后权利人:无锡朗普达技术有限公司变更事项:地址变更前权利人:215200 江苏省苏州市吴江区松陵镇老吴同公路变更后权利人:214100 江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号下沉式广场西2-5
2015-06-17	公开	公开

共 50 条

[1]

一种高导热陶瓷基片材料及其制备方法 [P].

翁宇飞 ;

张其笑 .

中国专利 :CN105236942A ,2016-01-13

[2]

A99微波混合集成电路陶瓷基片及其制备方法 [P].

黄安基 .

中国专利 :CN107739196A ,2018-02-27

[3]

一种氧化铝陶瓷基片材料及其制备方法和应用 [P].

聂瑞 ;

林晓云 ;

廖榆文 ;

李方骏 ;

黎志刚 ;

鄢健 ;

罗舒文 ;

李在映 .

中国专利 :CN121107828A ,2025-12-12

[4]

一种工程陶瓷材料及其制备方法 [P].

费金华 .

中国专利 :CN104692807A ,2015-06-10

[5]

一种集成电路包装材料及其制备方法 [P].

齐慧 .

中国专利 :CN107151402A ,2017-09-12

[6]

用于混合式集成电路的陶瓷基片 [P].

小亨利·迈尔斯·奥布莱恩 ;

瓦伦·威廉·罗兹 .

中国专利 :CN1117478A ,1996-02-28

[7]

砷化稼单片微波集成电路陶瓷基片制备装置 [P].

李巧梅 .

中国专利 :CN113488407A ,2021-10-08

[8]

一种耐压耐热的陶瓷材料及其制备方法 [P].

费金华 .

中国专利 :CN104556986B ,2015-04-29

[9]

集成电路填料及其方法 [P].

罗增锦 ;

张孟琳 ;

曾雅雯 ;

孙至鼎 ;

李子宽 ;

张柏森 ;

林耕禾 .

中国专利 :CN107564828A ,2018-01-09

[10]

一种负电容温度系数的介质陶瓷基片材料及其制备方法和应用 [P].

聂瑞 ;

王兴才 ;

鄢健 ;

罗舒文 ;

田茂林 ;

李方骏 ;

廖榆文 ;

李在映 .

中国专利 :CN121135406A ,2025-12-16

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