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一种电子元器件的安装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921894747.0
申请日：
2019-11-06
公开(公告)号：
CN211210238U
公开(公告)日：
2020-08-07
发明(设计)人：
朱洪辉
申请人：
申请人地址：
300203 天津市津南区辛庄镇商业街鑫旺里69号209-51
IPC主分类号：
H05K702
IPC分类号：
代理机构：
北京久维律师事务所 11582
代理人：
邢江峰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-07 | 授权 | 授权 |