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一种制袋机打孔装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922431778.9
申请日：
2019-12-30
公开(公告)号：
CN211591511U
公开(公告)日：
2020-09-29
发明(设计)人：
于杰
苏庆敏
魏华
隋爽
申请人：
申请人地址：
116100 辽宁省大连市金州区站前街道民和村
IPC主分类号：
B31B7014
IPC分类号：
B31B7000
B31B16010
代理机构：
沈阳利泰专利商标代理有限公司 21209
代理人：
王东煜
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-29 | 授权 | 授权 |