振动反馈模组、触摸装置及电子设备

被引：0

申请号：

CN202222295834.2

申请日：

2022-08-29

公开(公告)号：

CN218498999U

公开(公告)日：

2023-02-17

发明(设计)人：

李灏杨杰

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市光明区凤凰街道凤凰社区招商局光明科技园B1B2栋B1-1101-11楼整层

IPC主分类号：

H02K3318

IPC分类号：

G06F301

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414

代理人：

李艳丽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-17	授权	授权

共 50 条

[1]

振动反馈装置、触摸振动反馈模组及电子设备 [P].

郭宏伟 .

中国专利 :CN212084101U ,2020-12-04

[2]

振动反馈结构、触摸振动反馈模组及电子设备 [P].

郭宏伟 .

中国专利 :CN212379814U ,2021-01-19

[3]

振动反馈单元、触摸振动反馈模组及电子设备 [P].

郭宏伟 .

中国专利 :CN212379813U ,2021-01-19

[4]

振动电磁模组、触摸装置及电子设备 [P].

刘俊涛 ;

赵金鹏 ;

李灏 ;

何枝富 ;

蔡力铉 .

中国专利 :CN117375351A ,2024-01-09

[5]

振动电磁模组、触摸装置及电子设备 [P].

刘俊涛 ;

赵金鹏 ;

李灏 ;

何枝富 ;

蔡力铉 .

中国专利 :CN221448271U ,2024-07-30

[6]

触摸反馈模组及电子设备 [P].

刘伟 .

中国专利 :CN211956411U ,2020-11-17

[7]

振动模组、振动装置及电子设备 [P].

李灏 ;

赵金鹏 .

中国专利 :CN221652434U ,2024-09-03

[8]

振动模组、触控振动反馈装置及电子设备 [P].

朱侨文 ;

李灏 ;

赵金鹏 .

中国专利 :CN222167567U ,2024-12-13

[9]

振动反馈模组以及电子设备 [P].

张永华 ;

赵聪聪 ;

秦冲 .

中国专利 :CN117826988A ,2024-04-05

[10]

触觉反馈模组及电子设备 [P].

谢华飞 .

中国专利 :CN112527122A ,2021-03-19

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