LED模块结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710088283.X

申请日：

2007-03-22

公开(公告)号：

CN101271943A

公开(公告)日：

2008-09-24

发明(设计)人：

张辉鸿简圣哲

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L2500 H01L25075 H01L2150

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

逯长明

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-09-24	公开	公开
2008-11-19	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-11-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回公开日:20080924 号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101043679539 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:200710088283X

共 50 条

[1]

LED发光模块及其制造方法 [P].

钟传鹏 ;

明玉生 ;

陈鹏 ;

刘廷明 .

中国专利 :CN103016965B ,2013-04-03

[2]

LED阵列模块及其制造方法 [P].

金银镒 ;

柳宇泰 .

中国专利 :CN102187487A ,2011-09-14

[3]

LED模块及其制造方法 [P].

刘泰京 ;

金大原 ;

金镇模 ;

崔珍原 ;

许支闵 ;

申荣桓 ;

韩率 ;

李圭珍 .

中国专利 :CN109314126A ,2019-02-05

[4]

LED模块及其制造方法 [P].

范华建 ;

何玉宝 ;

叶泽生 ;

杨灿邦 .

中国专利 :CN102207251A ,2011-10-05

[5]

LED模块及其制造方法 [P].

李源祥 ;

金永根 .

中国专利 :CN102834940A ,2012-12-19

[6]

LED模块的制造方法和LED模块 [P].

小早川正彦 .

中国专利 :CN102282688A ,2011-12-14

[7]

LED模块和LED模块的制造方法 [P].

藤元高佳 ;

山下雅充 ;

森诚树 ;

冈裕 .

中国专利 :CN107408612B ,2017-11-28

[8]

LED封装结构及其制造方法 [P].

陈志源 ;

李天佑 .

中国专利 :CN105990496A ,2016-10-05

[9]

LED模块迭层封装结构 [P].

林永梴 ;

范振谋 .

中国专利 :CN201708153U ,2011-01-12

[10]

LED发光模块及其制造方法 [P].

廖宗仁 ;

王重凯 ;

刘源兴 ;

许耀宗 .

中国专利 :CN102155634A ,2011-08-17

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