一种带有芯片导热结构的LED光源

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201320518171.4
申请日
2013-08-23
公开(公告)号
CN203571676U
公开(公告)日
2014-04-30
发明(设计)人
金国梁
申请人
申请人地址
312080 浙江省绍兴市绍兴县安昌镇工业开发区蜀安路8号
IPC主分类号
F21V2900
IPC分类号
F21V1504 F21V304 F21Y10102
代理机构
杭州赛科专利代理事务所 33230
代理人
曹绍文
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
一种带有导热结构的LED光源 [P]. 
金国良 .
中国专利 :CN204730100U ,2015-10-28
[2]
一种LED芯片倒装的LED光源 [P]. 
王冬雷 .
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[3]
一种LED光源导热散热结构 [P]. 
苏光耀 ;
谭光明 ;
李浩 .
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[4]
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张杰钦 .
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
LED光源导热结构 [P]. 
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[9]
一种带驱动芯片的LED光源 [P]. 
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[10]
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