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软连接三合一钻孔工装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922090404.5
申请日：
2019-11-28
公开(公告)号：
CN211028225U
公开(公告)日：
2020-07-17
发明(设计)人：
张实丹
韩永军
胡佳旺
申请人：
申请人地址：
101105 北京市通州区聚富南路8号1幢1层01
IPC主分类号：
B23B4728
IPC分类号：
B23B4100
代理机构：
北京市盛峰律师事务所 11337
代理人：
席小东
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-17 | 授权 | 授权 |