半导体微粒的制造方法及其微粒

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200880111041.0
申请日
2008-08-07
公开(公告)号
CN101855713B
公开(公告)日
2010-10-06
发明(设计)人
榎村真一
申请人
申请人地址
日本大阪
IPC主分类号
H01L21368
IPC分类号
B01J1900 B82B300 C01B33023 C01G908
代理机构
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038
代理人
贾成功
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
微粒的制造方法及其微粒 [P]. 
榎村真一 .
中国专利 :CN101801520A ,2010-08-11
[2]
用半导体微粒的分散体制造半导体器件的方法 [P]. 
托马斯·库格勒 ;
克里斯托弗·约瑟姆 ;
戴维·鲁塞尔 ;
李顺普 .
中国专利 :CN1725455A ,2006-01-25
[3]
金属微粒的制造方法 [P]. 
前川昌辉 ;
榎村真一 .
中国专利 :CN104411429A ,2015-03-11
[4]
金属微粒的制造方法 [P]. 
前川昌辉 ;
榎村真一 .
中国专利 :CN104640653B ,2015-05-20
[5]
镍微粒的制造方法 [P]. 
前川昌辉 ;
榎村真一 .
中国专利 :CN104411428A ,2015-03-11
[6]
金属微粒的制造方法 [P]. 
榎村真一 .
中国专利 :CN106735293A ,2017-05-31
[7]
金属微粒的制造方法 [P]. 
榎村真一 .
中国专利 :CN103282145A ,2013-09-04
[8]
微粒银粉及其微粒银粉的制造方法 [P]. 
佐佐木卓也 ;
加藤政志 ;
吉丸克彦 .
中国专利 :CN1826197A ,2006-08-30
[9]
微粒银粉及其微粒银粉的制造方法 [P]. 
佐佐木卓也 ;
加藤政志 ;
吉丸克彦 .
中国专利 :CN1826198A ,2006-08-30
[10]
微粒的制造方法 [P]. 
青柳志保 ;
榎村真一 .
中国专利 :CN104136152A ,2014-11-05