硅通孔的形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110109844.6

申请日：

2011-04-28

公开(公告)号：

CN102760691B

公开(公告)日：

2012-10-31

发明(设计)人：

洪中山

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

骆苏华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-10-31	公开	公开
2012-12-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101370319123 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2011101098446 申请日:20110428
2014-11-05	授权	授权

共 50 条

[1]

硅通孔的形成方法 [P].

蒋莉 .

中国专利 :CN103094187A ,2013-05-08

[2]

硅通孔的形成方法 [P].

蒋莉 .

中国专利 :CN103094189A ,2013-05-08

[3]

硅通孔的形成方法 [P].

戚德奎 ;

张海芳 ;

陈晓军 ;

陈政 ;

李新 .

中国专利 :CN104282619B ,2015-01-14

[4]

硅通孔封装结构的形成方法 [P].

李凤莲 ;

倪景华 .

中国专利 :CN103633013A ,2014-03-12

[5]

硅通孔形成方法 [P].

严利均 ;

倪图强 .

中国专利 :CN103646917A ,2014-03-19

[6]

通孔的形成方法 [P].

张城龙 ;

黄敬勇 ;

张海洋 .

中国专利 :CN104425361A ,2015-03-18

[7]

通孔的形成方法 [P].

韩秋华 ;

黄敬勇 .

中国专利 :CN104658964B ,2015-05-27

[8]

通孔形成方法 [P].

吴佳蒙 ;

史波 ;

肖婷 ;

敖利波 .

中国专利 :CN112701080A ,2021-04-23

[9]

通孔形成方法 [P].

郑春生 ;

胡亚威 ;

张文广 .

中国专利 :CN101593724B ,2009-12-02

[10]

通孔形成方法 [P].

孙武 ;

张海洋 ;

韩宝东 .

中国专利 :CN102222640B ,2011-10-19

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