电源模块及其封装集成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180000413.4

申请日：

2011-04-29

公开(公告)号：

CN102171825B

公开(公告)日：

2011-08-31

发明(设计)人：

毛恒春陈锴段志华周涛

申请人：

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L2150 H01L2160

代理机构：

深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285

代理人：

彭愿洁;李文红

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-10-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101120310965 IPC(主分类):H01L 25/16 专利申请号:2011800004134 申请日:20110429
2015-06-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101614380033 IPC(主分类):H01L 25/16 专利号:ZL2011800004134 申请日:20110429 授权公告日:20130227 终止日期:20140429
2013-02-27	授权	授权
2011-08-31	公开	公开

共 50 条

[1]

电源模块及其封装集成方法 [P].

谭磊 ;

周少荣 .

中国专利 :CN111200351B ,2024-12-10

[2]

电源模块及其封装集成方法 [P].

谭磊 ;

周少荣 .

中国专利 :CN111200351A ,2020-05-26

[3]

电源模块和电源模块的封装方法 [P].

段志华 ;

侯召政 .

中国专利 :CN102790513A ,2012-11-21

[4]

模制智能电源模块 [P].

牛志强 ;

徐范锡 ;

鲁军 ;

赵原震 .

中国专利 :CN108962884B ,2018-12-07

[5]

电源模块封装以及制造电源模块封装的方法 [P].

金洸洙 ;

蔡埈锡 ;

郭煐熏 .

中国专利 :CN104810360A ,2015-07-29

[6]

集成器件及其封装方法 [P].

王星月 ;

田文 .

中国专利 :CN119400784A ,2025-02-07

[7]

电源模块封装及其制造方法 [P].

雷格纳斯·赫尔曼努斯·波尔玛 ;

崔崧 ;

庄肇嵘 ;

钱秋晓 .

中国专利 :CN119050085A ,2024-11-29

[8]

集成式电源模块 [P].

朱文斌 ;

代勇敏 ;

孔凡伟 ;

段花山 .

中国专利 :CN110635694A ,2019-12-31

[9]

集成式电源模块 [P].

朱文斌 ;

代勇敏 ;

孔凡伟 ;

段花山 .

中国专利 :CN210380679U ,2020-04-21

[10]

电源模块及其封装方法 [P].

王中于 .

中国专利 :CN113692121A ,2021-11-23

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