硅胶片及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811154455.3

申请日：

2018-09-30

公开(公告)号：

CN109181317A

公开(公告)日：

2019-01-11

发明(设计)人：

李彦民范葛敏

申请人：

申请人地址：

518117 广东省深圳市龙岗区坪地街道年丰社区四方埔村1号I栋、C栋厂房

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8305 C08K322 C08K53492 C08K1302 C09K514

代理机构：

深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312

代理人：

欧志明

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/07 申请日:20180930
2019-01-11	公开	公开

共 50 条

[1]

一种硅胶片及其制备方法和应用 [P].

李彦民 ;

范葛敏 .

中国专利 :CN117844255A ,2024-04-09

[2]

高浸润导热硅胶片及其制备方法 [P].

陆利斌 ;

黄后强 .

中国专利 :CN117801534A ,2024-04-02

[3]

一种导热硅胶片及其制备方法 [P].

何小青 ;

彭志诚 .

中国专利 :CN118290945A ,2024-07-05

[4]

导热硅胶片及其制备方法 [P].

宋国新 .

中国专利 :CN106084794A ,2016-11-09

[5]

一种硅胶片及其制备方法 [P].

徐述荣 ;

席建飞 ;

张玲玲 .

中国专利 :CN105566918A ,2016-05-11

[6]

一种硅胶膜、导热硅胶片及其制备方法 [P].

金天辉 ;

刘伟德 ;

许进 .

中国专利 :CN110577661B ,2019-12-17

[7]

一种导热硅胶材料、导热硅胶片及其制备方法 [P].

张增旺 ;

高仁辉 ;

廖力生 .

中国专利 :CN110655904B ,2020-01-07

[8]

一种低热阻导热硅胶片材料及其制备方法 [P].

陈俊龙 ;

夏瑞祥 ;

周群邦 ;

吴小平 .

中国专利 :CN119752192B ,2025-08-22

[9]

一种低热阻导热硅胶片材料及其制备方法 [P].

陈俊龙 ;

夏瑞祥 ;

周群邦 ;

吴小平 .

中国专利 :CN119752192A ,2025-04-04

[10]

一种高弹力导热硅胶片及其制备方法 [P].

张亮 ;

刘成彬 .

中国专利 :CN108276777A ,2018-07-13

← 1 2 3 4 5 →