金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010186837.5

申请日：

2020-03-17

公开(公告)号：

CN111212519A

公开(公告)日：

2020-05-29

发明(设计)人：

徐正保徐佳佳

申请人：

申请人地址：

314100 浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇北环桥开发区

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K103 H05K118 H05K346

代理机构：

北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489

代理人：

燕宏伟;章洪

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-29	公开	公开
2020-06-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20200317

共 50 条

[1]

金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板 [P].

徐正保 ;

徐佳佳 .

中国专利 :CN211297143U ,2020-08-18

[2]

软硬结合多层线路板 [P].

张秋丽 ;

陈志文 ;

唐双权 ;

席海龙 .

中国专利 :CN204669713U ,2015-09-23

[3]

一种软硬结合多层线路板 [P].

张春华 .

中国专利 :CN205830152U ,2016-12-21

[4]

插接式软硬结合多层线路板 [P].

徐正保 ;

徐佳佳 .

中国专利 :CN211297142U ,2020-08-18

[5]

软硬结合印制线路板 [P].

韩春华 ;

黄伟 ;

叶晓青 ;

陈晓峰 ;

罗永红 .

中国专利 :CN204131835U ,2015-01-28

[6]

软硬结合线路板 [P].

曾宪悉 ;

赵志平 ;

刘德威 .

中国专利 :CN207053874U ,2018-02-27

[7]

软硬结合线路板 [P].

唐前东 .

中国专利 :CN207305079U ,2018-05-01

[8]

软硬结合线路板 [P].

许静奎 ;

唐平勇 ;

陈显正 ;

张来鑫 ;

曾镜雄 .

中国专利 :CN208241984U ,2018-12-14

[9]

软硬结合线路板 [P].

叶颖丰 ;

陈盛新 ;

李冬艳 ;

姚新平 .

中国专利 :CN215187568U ,2021-12-14

[10]

耐高温聚酰亚胺多层线路板 [P].

徐正保 .

中国专利 :CN203243599U ,2013-10-16

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