一种预成型焊片及其制备方法

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申请号
CN202210339571.2
申请日
2022-04-01
公开(公告)号
CN114669910A
公开(公告)日
2022-06-28
发明(设计)人
李爱良 龙斌 童桂辉 王尚文
申请人
申请人地址
528400 广东省中山市三乡镇平南工业区金宏路28号2区厂房
IPC主分类号
B23K3526
IPC分类号
B23K3536 B23K3540
代理机构
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327
代理人
杨连华
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种高可靠性预成型焊片及其制备方法 [P]. 
李爱良 ;
龙斌 ;
童桂辉 ;
王尚文 .
中国专利 :CN114669908A ,2022-06-28
[2]
一种抗氧化性预成型焊片及其制备方法 [P]. 
李爱良 ;
龙斌 ;
童桂辉 ;
王尚文 .
中国专利 :CN114669909A ,2022-06-28
[3]
一种预成型焊片及其制备方法 [P]. 
黄惠娟 ;
杨建华 ;
罗婧祎 ;
楚成云 .
中国专利 :CN120828234A ,2025-10-24
[4]
一种预成型焊片 [P]. 
蔡航伟 ;
杜昆 ;
蔡烈松 ;
陈明汉 .
中国专利 :CN108788509A ,2018-11-13
[5]
一种预成型焊片及其制备方法 [P]. 
汤志嵩 ;
徐晓敏 .
中国专利 :CN114131455A ,2022-03-04
[6]
一种预成型焊片及其制备方法 [P]. 
蔡航伟 ;
李志豪 ;
林钦耀 .
中国专利 :CN113118661B ,2021-07-16
[7]
一种预成型焊片 [P]. 
梁玉锦 ;
扶兰兰 .
中国专利 :CN111451666A ,2020-07-28
[8]
一种预成型焊片 [P]. 
吕明亮 .
中国专利 :CN222830977U ,2025-05-06
[9]
高导热预成型焊片及其制备方法 [P]. 
李爱良 ;
李姗 ;
龙斌 ;
童桂辉 .
中国专利 :CN116135416B ,2025-01-24
[10]
预成型焊片的制备方法 [P]. 
史庄 ;
辛旭辉 ;
任继民 .
中国专利 :CN111805181A ,2020-10-23