一种缓释碳源填料的制备方法

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申请号
CN202211376942.0
申请日
2022-11-04
公开(公告)号
CN115594300A
公开(公告)日
2023-01-13
发明(设计)人
彭剑峰 鞠佳伟 兰华春 刘会娟
申请人
申请人地址
215163 江苏省苏州市高新区科技城锦峰路158号16号楼
IPC主分类号
C02F328
IPC分类号
C02F10116
代理机构
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人
周敏
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种缓释碳源填料的制备方法 [P]. 
彭剑峰 ;
鞠佳伟 ;
兰华春 ;
刘会娟 .
中国专利 :CN115594300B ,2024-10-29
[2]
一种缓释碳源填料及其制备方法 [P]. 
韩硕 .
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[3]
一种带正电荷的固体缓释碳源及其制备方法与应用 [P]. 
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唐义 ;
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[4]
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中国专利 :CN118666410B ,2024-12-03
[6]
一种缓释碳源的制备方法及其用途 [P]. 
张超 ;
高伟 ;
王湘杰 ;
吴刚 ;
李镓豪 ;
黄迎港 ;
彭涛 ;
彭友智 ;
李佳君 ;
陶志豪 .
中国专利 :CN118666410A ,2024-09-20
[7]
一种缓释碳源填料及其制备方法和应用 [P]. 
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[8]
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[9]
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[10]
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