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半导体装置、半导体装置的制造方法以及电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201310392313.1
申请日：
2013-09-02
公开(公告)号：
CN103681589A
公开(公告)日：
2014-03-26
发明(设计)人：
安川浩永
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L23498
IPC分类号：
H01L2158
H01L2336
代理机构：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290
代理人：
梁兴龙;陈桂香
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-03-26 | 公开 | 公开 |
| 2016-05-11 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101732180706 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2013103923131 申请公布日:20140326 |