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一种硅胶垫片的冲切装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120718467.5
申请日：
2021-04-08
公开(公告)号：
CN214871157U
公开(公告)日：
2021-11-26
发明(设计)人：
肖体金
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区福城街道福民社区润塘工业区289号507
IPC主分类号：
B26F140
IPC分类号：
B26D718
B26D702
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-26 | 授权 | 授权 |