一种直接水冷的激光模块冷却装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202023327738.9

申请日：

2020-12-31

公开(公告)号：

CN214558372U

公开(公告)日：

2021-11-02

发明(设计)人：

吴茂冬卢国杰韩金龙牛增强

申请人：

申请人地址：

518055 广东省深圳市南山区桃源街道福光社区留仙大道3370号南山智园崇文园区2号楼1203

IPC主分类号：

B23K2670

IPC分类号：

B23K2621

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种间接水冷的激光模块冷却结构 [P].

吴茂冬 ;

卢国杰 ;

韩金龙 ;

牛增强 .

中国专利 :CN214044320U ,2021-08-24

[2]

直接水冷电池模块 [P].

禁宗润 ;

崔范 ;

鲁世源 ;

郑在轩 ;

郑敏溶 .

韩国专利 :CN222214283U ,2024-12-20

[3]

钢丝直接水冷装置 [P].

林桪 ;

杨义纲 ;

杨洪佐 ;

景学清 .

中国专利 :CN2097696U ,1992-03-04

[4]

一种直接水冷的绝缘基板 [P].

张斌 ;

麻长胜 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN213583743U ,2021-06-29

[5]

一种半导体芯片用双面直接水冷模块 [P].

孙静 ;

姚礼军 .

中国专利 :CN217239449U ,2022-08-19

[6]

电子元器件的直接水冷装置 [P].

张帅帅 ;

张羽 .

中国专利 :CN220402202U ,2024-01-26

[7]

一种用于焊接水冷却装置 [P].

陈庆水 .

中国专利 :CN207563973U ,2018-07-03

[8]

一种间接水冷却接头 [P].

罗凤宝 .

中国专利 :CN206543871U ,2017-10-10

[9]

一种直接水冷的矩形平面靶结构 [P].

冯斌 ;

金浩 ;

王德苗 ;

李东滨 .

中国专利 :CN204174270U ,2015-02-25

[10]

一种功率模块的水冷式冷却装置 [P].

陈祥 ;

刘安辉 ;

韩明坤 ;

孙玉章 ;

张宗杰 ;

郝君勇 ;

杨金亮 .

中国专利 :CN221381542U ,2024-07-19

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