电路板蚀刻装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN201320474516.0
申请日
2013-08-05
公开(公告)号
CN203399422U
公开(公告)日
2014-01-15
发明(设计)人
郑振华
申请人
申请人地址
中国台湾桃园县
IPC主分类号
H05K306
IPC分类号
C23F108
代理机构
北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100
代理人
赵郁军
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
电路板蚀刻装置 [P]. 
张惠琳 .
中国专利 :CN204681683U ,2015-09-30
[2]
电路板的蚀刻装置 [P]. 
苏胜义 .
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[3]
电路板蚀刻装置 [P]. 
马继林 ;
王亚妮 ;
张红 ;
钟波 ;
张金 .
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[4]
浸泡式电路板蚀刻装置 [P]. 
郭春花 ;
张国华 ;
周海艳 ;
张艳梅 .
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[5]
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郑振华 .
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[6]
高频电路板蚀刻装置 [P]. 
易凯 .
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[7]
一种电路板蚀刻装置 [P]. 
方立国 .
中国专利 :CN214205982U ,2021-09-14
[8]
一种电路板蚀刻装置 [P]. 
刘昊柠 .
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[9]
一种电路板蚀刻装置 [P]. 
叶浩泉 .
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[10]
印刷电路板的蚀刻装置 [P]. 
郭永胜 .
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