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一种用于高频高速基板的粘合剂及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811306394.8
申请日：
2018-11-05
公开(公告)号：
CN111139007A
公开(公告)日：
2020-05-12
发明(设计)人：
洪勇
申请人：
申请人地址：
610000 四川省成都市成华区龙潭总部经济城成宏路18号A座6层605室
IPC主分类号：
C09J16300
IPC分类号：
C09J1108
C09J1106
C08G5942
C08G5956
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-12 | 公开 | 公开 |
| 2022-04-12 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C09J 163/00 申请公布日:20200512 |