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光投射模组、深度相机及电子设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022914526.4
申请日：
2020-12-07
公开(公告)号：
CN214122581U
公开(公告)日：
2021-09-03
发明(设计)人：
成纯森
丁细超
李宗政
申请人：
申请人地址：
330096 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道699号
IPC主分类号：
G02B2742
IPC分类号：
G01S17894
G01S1708
代理机构：
北京恒博知识产权代理有限公司 11528
代理人：
范胜祥
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-03 | 授权 | 授权 |