连接构件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03107952.0

申请日：

2003-03-25

公开(公告)号：

CN1532903A

公开(公告)日：

2004-09-29

发明(设计)人：

筱崎润二

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

温大鹏;郑建晖

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-11-05	授权	授权
2005-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-05-25	发明专利申请公开说明书更正	发明专利申请公开说明书更正卷:20 号:39 页码:扉页更正项目:优先权误:[32]2003.03.25 正:[32]2002.03.25
2004-09-29	公开	公开

共 50 条

[1]

连接构件及连接构件的制造方法 [P].

高桥信行 ;

森优俊 .

日本专利 :CN119095927A ,2024-12-06

[2]

电连接构件的制造方法 [P].

川合裕辉 .

中国专利 :CN111211461A ,2020-05-29

[3]

发光装置的电连接构件、发光装置组件及其制造方法 [P].

三谷宗久 ;

大薮恭也 .

中国专利 :CN104124322A ,2014-10-29

[4]

电路连接材料、电路构件的连接结构及其制造方法 [P].

有福征宏 ;

渡边伊津夫 ;

后藤泰史 ;

小林宏治 ;

小岛和良 .

中国专利 :CN100380741C ,2006-01-18

[5]

电路连接材料、电路构件的连接结构及其制造方法 [P].

有福征宏 ;

渡边伊津夫 ;

后藤泰史 ;

小林宏治 ;

小岛和良 .

中国专利 :CN101232128B ,2008-07-30

[6]

光连接构件、光连接构造、及光连接构件的制造方法 [P].

佐佐木大 ;

佐野知巳 ;

井上享 .

中国专利 :CN103608709A ,2014-02-26

[7]

中继连接构件、检查装置以及中继连接构件的制造方法 [P].

外间裕康 ;

风间俊男 .

中国专利 :CN101073014A ,2007-11-14

[8]

连接结构体的制造方法 [P].

森谷敏光 ;

伊泽弘行 ;

岩井慧子 ;

田中胜 .

中国专利 :CN113709976A ,2021-11-26

[9]

连接结构体的制造方法 [P].

森谷敏光 ;

伊泽弘行 ;

岩井慧子 ;

田中胜 .

中国专利 :CN107112659A ,2017-08-29

[10]

连接结构体的制造方法 [P].

森谷敏光 ;

伊泽弘行 ;

岩井慧子 ;

田中胜 .

中国专利 :CN113381210A ,2021-09-10

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