晶体硅芯切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120256533.8

申请日：

2011-07-20

公开(公告)号：

CN202155964U

公开(公告)日：

2012-03-07

发明(设计)人：

赵春燕周志龙王世兵赵中州

申请人：

申请人地址：

471000 河南省洛阳经济开发区太康路顺兴信息通信产业区7号楼1楼

IPC主分类号：

B28D504

IPC分类号：

代理机构：

洛阳市凯旋专利事务所 41112

代理人：

林志坚

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-03-07	授权	授权
2019-07-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B28D 5/04 申请日:20110720 授权公告日:20120307 终止日期:20180720

共 50 条

[1]

晶体硅芯切割装置 [P].

赵春燕 ;

周志龙 ;

王世兵 ;

赵中州 .

中国专利 :CN102248611A ,2011-11-23

[2]

晶体硅切割装置 [P].

熊震 ;

王珊珊 ;

郭伟 ;

武泉林 .

中国专利 :CN211467026U ,2020-09-11

[3]

用于晶体硅切割装置的冷却装置及切割装置 [P].

郭庆红 .

中国专利 :CN213563665U ,2021-06-29

[4]

硅晶体线切割机 [P].

卢建伟 .

中国专利 :CN202088316U ,2011-12-28

[5]

晶体硅的切割方法和切割装置 [P].

熊震 ;

王珊珊 ;

郭伟 ;

武泉林 .

中国专利 :CN113119329A ,2021-07-16

[6]

晶体硅多线切割机及晶体硅切割方法 [P].

卢建伟 ;

李鑫 .

中国专利 :CN109397564A ,2019-03-01

[7]

一种晶体硅棒的切割装置 [P].

刘朝轩 ;

王晨光 ;

邵玮 .

中国专利 :CN206085370U ,2017-04-12

[8]

硅晶体线切割设备 [P].

卢建伟 .

中国专利 :CN102172997B ,2011-09-07

[9]

晶体硅切割机 [P].

陈雷 ;

陶文元 ;

李徐龙 .

中国专利 :CN202607859U ,2012-12-19

[10]

一种晶体硅切割装置 [P].

顾雨彤 ;

刘昊天 .

中国专利 :CN108673770A ,2018-10-19

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