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TSV通孔的制作工艺方法及多种孔深的盲孔或TSV通孔的制作工艺方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510940285.1
申请日：
2015-12-16
公开(公告)号：
CN105428309A
公开(公告)日：
2016-03-23
发明(设计)人：
冯光建
申请人：
申请人地址：
214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
IPC主分类号：
H01L21768
IPC分类号：
代理机构：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104
代理人：
曹祖良;屠志力
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-03-23 | 公开 | 公开 |
| 2018-07-06 | 授权 | 授权 |
| 2016-04-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101656301140 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2015109402851 申请日:20151216 |