一种太阳能级多晶硅片的铸造方法

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专利类型
发明
申请号
CN201710487320.8
申请日
2017-06-23
公开(公告)号
CN109112623A
公开(公告)日
2019-01-01
发明(设计)人
余刚 丁一 王剑 姚玖洪
申请人
申请人地址
212200 江苏省镇江市扬中市经济开发区港隆路
IPC主分类号
C30B2810
IPC分类号
C30B2906
代理机构
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231
代理人
李帅
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
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