共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
具有天线组件的半导体封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201721855105.0
申请日：
2017-12-27
公开(公告)号：
CN207852653U
公开(公告)日：
2018-09-11
发明(设计)人：
陈彦亨
吴政达
林正忠
申请人：
申请人地址：
214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L2348
H01L23373
H01L2358
H01Q122
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
佟婷婷
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-09-11 | 授权 | 授权 |
| 2021-07-02 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/31 变更事项:专利权人 变更前:中芯长电半导体（江阴）有限公司 变更后:盛合晶微半导体（江阴）有限公司 变更事项:地址 变更前:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号 变更后:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号） |