LED的COB封装方法及LED封装模组

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811396638.6

申请日：

2018-11-22

公开(公告)号：

CN109509826A

公开(公告)日：

2019-03-22

发明(设计)人：

游之东雷均勇黄剑波冯金山李建伟

申请人：

申请人地址：

518111 广东省深圳市龙岗区平湖新木盛低碳产业园E栋5楼

IPC主分类号：

H01L3352

IPC分类号：

H01L3356 H01L3362 H01L25075

代理机构：

北京元周律知识产权代理有限公司 11540

代理人：

丛森

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/52 申请日:20181122
2019-03-22	公开	公开

共 50 条

[1]

LED封装模组 [P].

游之东 ;

雷均勇 ;

黄剑波 ;

冯金山 ;

李建伟 .

中国专利 :CN209133532U ,2019-07-19

[2]

COB封装模组及其封装方法以及Mini LED显示屏 [P].

朱建晓 .

中国专利 :CN115663097A ,2023-01-31

[3]

COB‑LED封装模组、显示装置、照明装置和封装方法 [P].

李漫铁 ;

屠孟龙 ;

余应森 .

中国专利 :CN106801791A ,2017-06-06

[4]

基于COB封装技术的LED封装结构及LED照明装置 [P].

秦会斌 ;

祁姝琪 ;

丁申冬 .

中国专利 :CN202373627U ,2012-08-08

[5]

桥式LED的COB封装器件 [P].

韩香丽 .

中国专利 :CN203491258U ,2014-03-19

[6]

COB封装的LED面光源 [P].

白鹭明 ;

庞立勋 ;

郑凌 .

中国专利 :CN202405319U ,2012-08-29

[7]

一种COB封装LED模组 [P].

傅华 ;

吴陆 ;

孔俊杰 ;

王怀兵 .

中国专利 :CN204029797U ,2014-12-17

[8]

基于LED封装热特性的COB封装控制方法 [P].

文奇勋 ;

秦永川 ;

谢映平 ;

罗朝梁 ;

孔婷婷 ;

尤玉平 ;

丛自修 ;

郭云翔 ;

赵子煊 ;

谢婷婷 ;

孔天亮 .

中国专利 :CN118380351B ,2024-09-03

[9]

LED封装结构、LED模组及LED显示屏 [P].

张汉春 ;

江忠永 .

中国专利 :CN214411240U ,2021-10-15

[10]

基于LED封装热特性的COB封装控制方法 [P].

文奇勋 ;

秦永川 ;

谢映平 ;

罗朝梁 ;

孔婷婷 ;

尤玉平 ;

丛自修 ;

郭云翔 ;

赵子煊 ;

谢婷婷 ;

孔天亮 .

中国专利 :CN118380351A ,2024-07-23

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