非接触式晶片厚度测定装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202080032525.7

申请日：

2020-04-09

公开(公告)号：

CN113795725A

公开(公告)日：

2021-12-14

发明(设计)人：

宫川千宏澁谷和孝青木清仁

申请人：

申请人地址：

日本长野县

IPC主分类号：

G01B1106

IPC分类号：

H01L21304

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

杨俊波

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-14	公开	公开
2022-05-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01B 11/06 申请日:20200409

共 50 条

[1]

厚度测定装置 [P].

米川荣 .

中国专利 :CN108027235A ,2018-05-11

[2]

非接触形状测定装置 [P].

三浦胜弘 .

中国专利 :CN112880585A ,2021-06-01

[3]

高灵敏度非接触式色度测定装置 [P].

吴炳俊 ;

李揆浩 ;

金圭锡 ;

李昡镐 ;

罗基范 ;

尹晟赫 .

中国专利 :CN114450568A ,2022-05-06

[4]

非接触式厚度测量装置 [P].

唐廷铨 ;

萧仁忠 ;

赖焕桀 ;

方景亮 .

中国专利 :CN2677873Y ,2005-02-09

[5]

非接触式电流测定装置 [P].

孙福玉 ;

阿拉坦胡义嘎 .

中国专利 :CN204595058U ,2015-08-26

[6]

拍摄装置、图像测定装置、非接触位移检测装置及非接触形状测定装置 [P].

吉田悟 ;

长滨龙也 ;

矶部仁志 ;

山中雅史 ;

老田直人 ;

久保光司 ;

宍户裕子 ;

大庭信男 ;

大竹贵久 ;

松井大树 ;

新井雅典 ;

伊贺崎史朗 ;

仓桥佑旗 ;

酒井裕志 ;

渡边裕 .

日本专利 :CN111380466B ,2024-06-14

[7]

拍摄装置、图像测定装置、非接触位移检测装置及非接触形状测定装置 [P].

吉田悟 ;

长滨龙也 ;

矶部仁志 ;

山中雅史 ;

老田直人 ;

久保光司 ;

宍户裕子 ;

大庭信男 ;

大竹贵久 ;

松井大树 ;

新井雅典 ;

伊贺崎史朗 ;

仓桥佑旗 ;

酒井裕志 ;

渡边裕 .

中国专利 :CN111380466A ,2020-07-07

[8]

一种非接触式风速测定装置 [P].

张飞 ;

贺光会 ;

赵玮烨 ;

尚玮炜 ;

梁巍巍 ;

赵学良 ;

康锴 ;

朱永辉 ;

孔利芳 ;

王莉 ;

张强 .

中国专利 :CN114487473A ,2022-05-13

[9]

厚度测定装置 [P].

C·德阿波洛尼娅 .

日本专利 :CN114521229B ,2024-08-23

[10]

厚度测定装置 [P].

谷口孝男 ;

沟口健治 ;

近藤展充 ;

桥本邦之 ;

富田武 .

中国专利 :CN101201239B ,2008-06-18

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