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一种导电浆料有机载体及其制备和应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110945812.3
申请日
:
2021-08-18
公开(公告)号
:
CN114049985B
公开(公告)日
:
2022-02-15
发明(设计)人
:
刘文胜
唐思危
柳萧
伍思远
陈柏杉
黄宇峰
马运柱
申请人
:
申请人地址
:
410083 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
IPC主分类号
:
H01B122
IPC分类号
:
H01B1300
代理机构
:
长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114
代理人
:
蒋太炜
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-02
授权
授权
2022-02-15
公开
公开
2022-03-04
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 1/22 申请日:20210818
共 50 条
[1]
一种导电浆料用有机载体、有机载体的制备方法及导电浆料
[P].
王美艳
论文数:
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王美艳
;
舒剑
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舒剑
;
李金儡
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李金儡
;
周勇
论文数:
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0
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周勇
.
中国专利
:CN102810342B
,2012-12-05
[2]
导电浆料及其有机载体的制备和应用
[P].
杨潇潇
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机构:
长沙连古科技有限公司
长沙连古科技有限公司
杨潇潇
;
唐海波
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机构:
长沙连古科技有限公司
长沙连古科技有限公司
唐海波
;
刘洪
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机构:
长沙连古科技有限公司
长沙连古科技有限公司
刘洪
.
中国专利
:CN118824597A
,2024-10-22
[3]
一种导电银浆料用有机载体及其制备方法和应用
[P].
卢盈志
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机构:
杭州正银电子材料有限公司
杭州正银电子材料有限公司
卢盈志
;
陈赤龙
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机构:
杭州正银电子材料有限公司
杭州正银电子材料有限公司
陈赤龙
;
杨华
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机构:
杭州正银电子材料有限公司
杭州正银电子材料有限公司
杨华
.
中国专利
:CN117903624A
,2024-04-19
[4]
一种用于低温共烧陶瓷电极银浆的有机载体及其制备方法和应用
[P].
张福增
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张福增
;
王婷婷
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王婷婷
;
罗兵
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罗兵
;
曾向君
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曾向君
;
廖一帆
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廖一帆
;
王文伟
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王文伟
;
姚英邦
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姚英邦
.
中国专利
:CN113990552A
,2022-01-28
[5]
一种用于低温共烧陶瓷电极银浆的有机载体及其制备方法和应用
[P].
张福增
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机构:
南方电网科学研究院有限责任公司
南方电网科学研究院有限责任公司
张福增
;
王婷婷
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机构:
南方电网科学研究院有限责任公司
南方电网科学研究院有限责任公司
王婷婷
;
罗兵
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机构:
南方电网科学研究院有限责任公司
南方电网科学研究院有限责任公司
罗兵
;
曾向君
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机构:
南方电网科学研究院有限责任公司
南方电网科学研究院有限责任公司
曾向君
;
廖一帆
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机构:
南方电网科学研究院有限责任公司
南方电网科学研究院有限责任公司
廖一帆
;
王文伟
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机构:
南方电网科学研究院有限责任公司
南方电网科学研究院有限责任公司
王文伟
;
姚英邦
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机构:
南方电网科学研究院有限责任公司
南方电网科学研究院有限责任公司
姚英邦
.
中国专利
:CN113990552B
,2024-03-29
[6]
一种浆料用有机载体及其制备方法、导电浆料与应用
[P].
郭阳
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机构:
广州市儒兴科技股份有限公司
广州市儒兴科技股份有限公司
郭阳
;
刘细莲
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机构:
广州市儒兴科技股份有限公司
广州市儒兴科技股份有限公司
刘细莲
;
彭春喜
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机构:
广州市儒兴科技股份有限公司
广州市儒兴科技股份有限公司
彭春喜
;
翁兆权
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机构:
广州市儒兴科技股份有限公司
广州市儒兴科技股份有限公司
翁兆权
.
中国专利
:CN116285512B
,2024-09-13
[7]
一种导电浆料用有机载体及其制备方法
[P].
汪洋
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汪洋
.
中国专利
:CN107698998A
,2018-02-16
[8]
导电浆料用有机载体及应用其的导电浆料和电池片
[P].
张新倍
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张新倍
;
陈文荣
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陈文荣
;
张顾耀
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张顾耀
;
许迪
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许迪
;
赵学全
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赵学全
;
蔡中胜
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蔡中胜
;
丁玲玲
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丁玲玲
.
中国专利
:CN107154279A
,2017-09-12
[9]
一种应用于MLCC导电浆料的有机载体及其制备工艺
[P].
陈将俊
论文数:
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机构:
大连海外华昇电子科技有限公司
大连海外华昇电子科技有限公司
陈将俊
;
郭兴楠
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机构:
大连海外华昇电子科技有限公司
大连海外华昇电子科技有限公司
郭兴楠
;
刘春静
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机构:
大连海外华昇电子科技有限公司
大连海外华昇电子科技有限公司
刘春静
;
吴博
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机构:
大连海外华昇电子科技有限公司
大连海外华昇电子科技有限公司
吴博
;
樊敏
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机构:
大连海外华昇电子科技有限公司
大连海外华昇电子科技有限公司
樊敏
;
高珺
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机构:
大连海外华昇电子科技有限公司
大连海外华昇电子科技有限公司
高珺
;
纪煊
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机构:
大连海外华昇电子科技有限公司
大连海外华昇电子科技有限公司
纪煊
.
中国专利
:CN116246816B
,2024-10-25
[10]
一种交联有机载体导电银浆
[P].
王乐乐
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王乐乐
;
刘战
论文数:
0
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刘战
.
中国专利
:CN104505143B
,2015-04-08
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