一种Cu/Ti3SiC2电接触材料及其制备工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810136998.2

申请日：

2008-08-25

公开(公告)号：

CN101345143A

公开(公告)日：

2009-01-14

发明(设计)人：

倪树春王英杰刘新志严久江何肖冰

申请人：

申请人地址：

150000黑龙江省哈尔滨市道里区运华广场401栋1单元1704

IPC主分类号：

H01H1025

IPC分类号：

H01H1104 C22C105 B22F314 C22F108

代理机构：

哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司

代理人：

崔东辉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-03-04	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-11-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101043679951 IPC(主分类):H01H 1/025 专利申请号:2008101369982 公开日:20090114
2009-01-14	公开	公开

共 50 条

[1]

一种Ag/Ti3SiC2电接触材料及其制备工艺 [P].

倪树春 ;

王英杰 ;

刘新志 ;

严久江 ;

何肖冰 .

中国专利 :CN101343700A ,2009-01-14

[2]

一种Ti3SiC2多层复合结构电触头材料及其制备工艺 [P].

倪树春 ;

王英杰 ;

刘新志 ;

严久江 ;

何肖冰 .

中国专利 :CN101345142A ,2009-01-14

[3]

一种Ti3SiC2三层复合结构的电触头材料及其制备工艺 [P].

倪树春 ;

王英杰 ;

刘新志 ;

严久江 ;

何肖冰 .

中国专利 :CN101345141A ,2009-01-14

[4]

一种银-Ti3SiC2电接触材料及其制备方法 [P].

刘增乾 ;

郭宇 ;

谢曦 ;

杨锐 ;

张哲峰 .

中国专利 :CN114724871A ,2022-07-08

[5]

一种SiC-Cu电接触材料及其制备方法 [P].

季诚昌 ;

甘可可 .

中国专利 :CN105369052A ,2016-03-02

[6]

(Ti,Mo)C/TiB2/Al/Cu电接触材料及其制备方法和用途 [P].

庞立娟 ;

邓刚 ;

张雪峰 ;

赵朝勇 ;

陈敏 ;

曹知勤 ;

李会容 .

中国专利 :CN111028978B ,2020-04-17

[7]

Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料及其制备方法和用途 [P].

庞立娟 ;

邓刚 ;

曹知勤 ;

陈敏 ;

张雪峰 .

中国专利 :CN111349841B ,2020-06-30

[8]

一种Ti3SiC2 MAX相界面层改性SiC/SiC复合材料及其制备方法 [P].

宋环君 ;

于艺 ;

金鑫 ;

刘伟 ;

李晓东 ;

于新民 ;

刘俊鹏 ;

裴雨辰 .

中国专利 :CN112479718B ,2021-03-12

[9]

铂合金电接触材料及其制备方法 [P].

谢明 ;

杨有才 ;

陈永泰 ;

崔浩 ;

刘满门 ;

张吉明 ;

陈松 ;

赵九洲 ;

陈敬超 .

中国专利 :CN101948965B ,2011-01-19

[10]

新型电接触材料及制备工艺 [P].

宋和明 ;

胡登伟 .

中国专利 :CN104493164A ,2015-04-08

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