一种PCB薄板水平化铜上板治具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201720224477.7
申请日
2017-03-09
公开(公告)号
CN206481504U
公开(公告)日
2017-09-08
发明(设计)人
邓细辉 何艳球 李雄杰 张亚锋
申请人
申请人地址
516000 广东省惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园
IPC主分类号
H05K300
IPC分类号
代理机构
惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382
代理人
孔德超
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
PCB薄板水平化铜输送治具 [P]. 
李泽清 .
中国专利 :CN204090308U ,2015-01-07
[2]
一种PCB薄板水平化铜引导治具 [P]. 
童福生 ;
何艳球 ;
李雄杰 ;
张亚锋 .
中国专利 :CN206433266U ,2017-08-22
[3]
一种PCB薄板水平化铜输送治具 [P]. 
沈志刚 ;
沈国良 .
中国专利 :CN218388110U ,2023-01-24
[4]
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中国专利 :CN214507525U ,2021-10-26
[5]
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郑海平 ;
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[7]
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李军 .
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[8]
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[9]
一种PCB薄板生产辅助治具 [P]. 
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林映生 ;
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石学兵 ;
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[10]
一种PCB板治具 [P]. 
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张麟 ;
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