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一种声表面波高温压力传感器
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110322360.3
申请日
:
2021-03-25
公开(公告)号
:
CN112945430A
公开(公告)日
:
2021-06-11
发明(设计)人
:
韦学勇
王雨晨
李兵
任子明
赵明辉
蒋庄德
申请人
:
申请人地址
:
710049 陕西省西安市咸宁西路28号
IPC主分类号
:
G01L116
IPC分类号
:
G01L125
G01L908
G01L1104
代理机构
:
西安通大专利代理有限责任公司 61200
代理人
:
高博
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-07-02
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G01L 1/16 申请日:20210325
2021-06-11
公开
公开
共 50 条
[1]
声表面波压力传感器
[P].
叶学松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶学松
;
蔡秀军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡秀军
;
方璐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
方璐
;
夏宗仁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
夏宗仁
;
刘峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘峰
;
王琼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王琼
.
中国专利
:CN101620018B
,2010-01-06
[2]
一种声表面波压力传感器
[P].
叶学松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶学松
;
蔡秀军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡秀军
;
方璐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
方璐
;
夏宗仁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
夏宗仁
;
刘峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘峰
;
王琼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王琼
.
中国专利
:CN201497610U
,2010-06-02
[3]
一种声表面波高温压力传感器及传感器芯片制备方法
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
方续东
;
曹佳琦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
西安交通大学
西安交通大学
曹佳琦
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
吴晨
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
孙昊
;
方子艳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
西安交通大学
西安交通大学
方子艳
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
王宁
;
江晓星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
西安交通大学
西安交通大学
江晓星
;
李晓凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
西安交通大学
西安交通大学
李晓凯
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
张仲恺
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
田边
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
蒋庄德
.
中国专利
:CN117571168A
,2024-02-20
[4]
基于硅晶元和压电薄膜的声表面波高温压力传感器芯片
[P].
牟笑静
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
牟笑静
;
窦韶旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
窦韶旭
;
齐梦珂
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
齐梦珂
.
中国专利
:CN207515946U
,2018-06-19
[5]
声表面波温度和压力传感器
[P].
索召和
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
索召和
;
王云灵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王云灵
;
李志刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李志刚
;
李晶
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李晶
;
曹占生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹占生
.
中国专利
:CN204439245U
,2015-07-01
[6]
声表面波压力温度传感器
[P].
叶学松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶学松
;
王琼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王琼
;
贝伟斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贝伟斌
;
刘峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘峰
;
王学俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王学俊
;
蔡秀军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡秀军
.
中国专利
:CN101650247A
,2010-02-17
[7]
一种基于SOI和压电薄膜的声表面波高温压力传感器芯片
[P].
牟笑静
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
牟笑静
;
窦韶旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
窦韶旭
;
齐梦珂
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
齐梦珂
.
中国专利
:CN207585802U
,2018-07-06
[8]
一种声表面波压力温度传感器
[P].
叶学松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶学松
;
王琼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王琼
;
贝伟斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贝伟斌
;
刘峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘峰
;
王学俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王学俊
;
蔡秀军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡秀军
.
中国专利
:CN201488854U
,2010-05-26
[9]
一种声表面波谐振式压力传感器
[P].
何鹏举
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何鹏举
.
中国专利
:CN101865747A
,2010-10-20
[10]
一种基于硅晶元和压电薄膜的声表面波高温压力传感器芯片及其制备方法
[P].
牟笑静
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
牟笑静
;
窦韶旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
窦韶旭
;
齐梦珂
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
齐梦珂
.
中国专利
:CN107631827A
,2018-01-26
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