自催毁嵌段聚合物及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710006760.7

申请日：

2017-01-05

公开(公告)号：

CN106866978A

公开(公告)日：

2017-06-20

发明(设计)人：

金荣郑新涛曹傲能郭雪连

申请人：

申请人地址：

200444 上海市宝山区上大路99号

IPC主分类号：

C08G8100

IPC分类号：

C08G6442 C08G6430 A61K4734

代理机构：

上海上大专利事务所(普通合伙) 31205

代理人：

顾勇华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-20	公开	公开
2017-07-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101734189872 IPC(主分类):C08G 81/00 专利申请号:2017100067607 申请日:20170105
2019-12-06	授权	授权

共 50 条

[1]

嵌段聚合物及其制备方法 [P].

C·法塞特 ;

B·利昂 .

中国专利 :CN101113193B ,2008-01-30

[2]

嵌段聚合物及其制备方法、溴化嵌段聚合物及其应用 [P].

李建成 ;

龚惠勤 ;

郝建国 ;

刘天鹤 .

中国专利 :CN117567703A ,2024-02-20

[3]

二嵌段聚合物 [P].

B·克里斯滕森 ;

A·索尔伯格 .

:CN118251423A ,2024-06-25

[4]

嵌段聚合物 [P].

竹内一雅 .

中国专利 :CN106232652A ,2016-12-14

[5]

嵌段聚合物及制备方法、溴化嵌段聚合物及应用 [P].

李建成 ;

郝建国 ;

龚惠勤 ;

刘天鹤 .

中国专利 :CN117567705A ,2024-02-20

[6]

嵌段聚合物及制备方法、溴化嵌段聚合物及应用 [P].

李建成 ;

龚惠勤 ;

鲁文平 ;

刘天鹤 .

中国专利 :CN117567702A ,2024-02-20

[7]

嵌段聚合物 [P].

F·让-巴蒂斯特-迪特-多米尼克 ;

V·拉法基埃 .

中国专利 :CN111201256A ,2020-05-26

[8]

嵌段聚合物和包含该嵌段聚合物的聚合物电解质膜 [P].

张容溱 ;

韩仲镇 ;

金英弟 ;

康爱德 ;

柳允儿 ;

朴银珠 ;

金瑜珍 .

中国专利 :CN108884213A ,2018-11-23

[9]

一种三嵌段聚合物及其制备方法 [P].

张学农 ;

张春歌 .

中国专利 :CN104098777A ,2014-10-15

[10]

一种三嵌段聚合物及其制备方法 [P].

张学农 ;

杨舒迪 .

中国专利 :CN107011515A ,2017-08-04

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