一种3D打印载药骨缺损填充物支架及其制备方法和应用

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110899988.X
申请日
2021-08-06
公开(公告)号
CN113546219B
公开(公告)日
2021-10-26
发明(设计)人
陆益栋 邢天龙 蒋宇奇
申请人
申请人地址
200131 上海市中国(上海)自由贸易试验区浦东新区天雄路166弄2号309
IPC主分类号
A61L2746
IPC分类号
A61L2748 A61L2722 A61L2754 A61L2756 A61F230 A61F228 B33Y1000 B33Y7010 B33Y8000
代理机构
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人
彭月
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种3D打印骨缺损填充物的制备方法 [P]. 
付昆 ;
郑建超 ;
胡天宙 ;
张洪波 ;
陆益栋 ;
邢天龙 ;
王子振彪 ;
于鹏 ;
殷瑞雪 .
中国专利 :CN110025406A ,2019-07-19
[2]
一种类松质骨骨缺损填充物及其制备方法 [P]. 
曾庆丰 ;
何蕊 ;
魏静 ;
宋佳音 ;
益明星 ;
方亮 ;
张新平 .
中国专利 :CN115463254A ,2022-12-13
[3]
一种骨缺损填充物 [P]. 
朱健 ;
徐龙伟 .
中国专利 :CN104921845A ,2015-09-23
[4]
一种骨缺损填充物 [P]. 
朱健 ;
徐龙伟 .
中国专利 :CN205019202U ,2016-02-10
[5]
一种3D打印骨修复支架及其制备方法和应用 [P]. 
林锦新 ;
莫湘蕾 ;
黄思沂 ;
李岚 ;
陈肖龙 ;
黄婷婷 .
中国专利 :CN120227504A ,2025-07-01
[6]
梯度化3D打印Ti-PDA-BMP-2骨缺损修复支架及其制备方法 [P]. 
姚庆强 ;
王黎明 ;
徐燕 ;
于一帆 .
中国专利 :CN109172865A ,2019-01-11
[7]
骨缺损填充体3D打印建模设计方法以及制备方法 [P]. 
陈志康 ;
张恩 ;
李军 ;
黎万乔 ;
朱洪利 ;
王莉娟 .
中国专利 :CN118493858A ,2024-08-16
[8]
3D打印Ti-PDA-BMP-2骨缺损修复组织工程支架及其制备方法 [P]. 
姚庆强 ;
王黎明 ;
徐燕 ;
于一帆 .
中国专利 :CN108939156B ,2018-12-07
[9]
一种负载骨髓间充质干细胞的3D打印骨缺损修复支架及其制备方法和应用 [P]. 
林海涛 .
中国专利 :CN117045859B ,2024-12-24
[10]
一种3D打印骨缺损修复支架及其制备方法 [P]. 
江千舟 ;
涂欣冉 ;
郭吕华 ;
谭国忠 ;
陈荣丰 ;
张阳 .
中国专利 :CN114748698A ,2022-07-15