低熔点无铅焊料合金

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专利类型
发明
申请号
CN200910234418.8
申请日
2009-11-13
公开(公告)号
CN101700605A
公开(公告)日
2010-05-05
发明(设计)人
王小京 罗登俊 陈钦 李天强 张玉
申请人
申请人地址
215152 江苏省苏州市相城区东桥镇爱民路8号
IPC主分类号
B23K3526
IPC分类号
代理机构
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人
陶海锋
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种低熔点无铅焊料合金 [P]. 
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戴贤斌 ;
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[2]
低熔点无铅焊料合金 [P]. 
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[3]
低熔点锡锌无铅焊料合金及其焊膏 [P]. 
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[6]
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[7]
新型低熔点无铅焊料 [P]. 
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[8]
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[9]
无铅焊料合金 [P]. 
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[10]
一种低熔点无铅焊料合金及其制作方法 [P]. 
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