基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法及去除评价方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810813684.5
申请日
2018-07-23
公开(公告)号
CN110744820A
公开(公告)日
2020-02-04
发明(设计)人
胡波 殷朋举 续小丁 赵磊 施红雁 田学斌 王翀
申请人
申请人地址
710071 陕西省西安市太白南路2号
IPC主分类号
B29C6440
IPC分类号
B33Y4000
代理机构
西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230
代理人
闫家伟
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
基于3D打印技术的微流控芯片制备方法及其应用 [P]. 
陈守慧 ;
施金豆 ;
叶磊 ;
丁显廷 .
中国专利 :CN104888874A ,2015-09-09
[2]
基于3D打印的三维微流控芯片的加工方法及打印装置 [P]. 
贺永 ;
邱京江 ;
傅建中 ;
肖箫 ;
吴燕 .
中国专利 :CN103895226B ,2014-07-02
[3]
基于3D打印的微流控芯片夹具实验平台 [P]. 
范一强 ;
王玫 ;
张亚军 .
中国专利 :CN105772125B ,2016-07-20
[4]
生物微流控芯片3D打印电极材料与3D打印电极及其制备方法 [P]. 
王宁 .
中国专利 :CN113077921A ,2021-07-06
[5]
生物微流控芯片3D打印电极材料与3D打印电极及其制备方法 [P]. 
邱作鹏 ;
王畅 ;
王宁 .
中国专利 :CN113077921B ,2024-03-19
[6]
一种基于3D打印装置的微流控芯片制备方法 [P]. 
张华丽 ;
孙新宇 ;
仲小祥 ;
耿迁迁 .
中国专利 :CN112549532A ,2021-03-26
[7]
基于3D打印的微流控芯片及包括该芯片的乳液产生装置 [P]. 
张家铭 ;
段慧玲 ;
周正圆 ;
李锡英 .
中国专利 :CN106975411B ,2017-07-25
[8]
3D打印树脂、微流控芯片、其制备方法及应用 [P]. 
胡斌 ;
张秋林 ;
何蔓 ;
陈贝贝 .
中国专利 :CN118063927A ,2024-05-24
[9]
微流控生物3D打印装置及方法 [P]. 
陈苏 ;
侯永春 ;
刘畅 ;
李晴 ;
丁正云 .
中国专利 :CN118456865A ,2024-08-09
[10]
支撑材料去除装置及支撑材料去除方法 [P]. 
长谷要 ;
关野博一 ;
阿部智辉 .
日本专利 :CN119175881A ,2024-12-24