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基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法及去除评价方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810813684.5
申请日
:
2018-07-23
公开(公告)号
:
CN110744820A
公开(公告)日
:
2020-02-04
发明(设计)人
:
胡波
殷朋举
续小丁
赵磊
施红雁
田学斌
王翀
申请人
:
申请人地址
:
710071 陕西省西安市太白南路2号
IPC主分类号
:
B29C6440
IPC分类号
:
B33Y4000
代理机构
:
西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230
代理人
:
闫家伟
法律状态
:
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-07-01
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B29C 64/40 申请公布日:20200204
2020-02-04
公开
公开
2020-02-28
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B29C 64/40 申请日:20180723
共 50 条
[1]
基于3D打印技术的微流控芯片制备方法及其应用
[P].
陈守慧
论文数:
0
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陈守慧
;
施金豆
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施金豆
;
叶磊
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0
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叶磊
;
丁显廷
论文数:
0
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0
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0
丁显廷
.
中国专利
:CN104888874A
,2015-09-09
[2]
基于3D打印的三维微流控芯片的加工方法及打印装置
[P].
贺永
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贺永
;
邱京江
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邱京江
;
傅建中
论文数:
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傅建中
;
肖箫
论文数:
0
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肖箫
;
吴燕
论文数:
0
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0
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0
吴燕
.
中国专利
:CN103895226B
,2014-07-02
[3]
基于3D打印的微流控芯片夹具实验平台
[P].
范一强
论文数:
0
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范一强
;
王玫
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王玫
;
张亚军
论文数:
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0
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张亚军
.
中国专利
:CN105772125B
,2016-07-20
[4]
生物微流控芯片3D打印电极材料与3D打印电极及其制备方法
[P].
王宁
论文数:
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0
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王宁
.
中国专利
:CN113077921A
,2021-07-06
[5]
生物微流控芯片3D打印电极材料与3D打印电极及其制备方法
[P].
邱作鹏
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0
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机构:
深圳市宁鹏时代科技有限公司
深圳市宁鹏时代科技有限公司
邱作鹏
;
王畅
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机构:
深圳市宁鹏时代科技有限公司
深圳市宁鹏时代科技有限公司
王畅
;
王宁
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0
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机构:
深圳市宁鹏时代科技有限公司
深圳市宁鹏时代科技有限公司
王宁
.
中国专利
:CN113077921B
,2024-03-19
[6]
一种基于3D打印装置的微流控芯片制备方法
[P].
张华丽
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张华丽
;
孙新宇
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孙新宇
;
仲小祥
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仲小祥
;
耿迁迁
论文数:
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耿迁迁
.
中国专利
:CN112549532A
,2021-03-26
[7]
基于3D打印的微流控芯片及包括该芯片的乳液产生装置
[P].
张家铭
论文数:
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0
张家铭
;
段慧玲
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段慧玲
;
周正圆
论文数:
0
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0
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周正圆
;
李锡英
论文数:
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0
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李锡英
.
中国专利
:CN106975411B
,2017-07-25
[8]
3D打印树脂、微流控芯片、其制备方法及应用
[P].
论文数:
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机构:
胡斌
;
张秋林
论文数:
0
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机构:
武汉大学
武汉大学
张秋林
;
论文数:
引用数:
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机构:
何蔓
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
陈贝贝
.
中国专利
:CN118063927A
,2024-05-24
[9]
微流控生物3D打印装置及方法
[P].
陈苏
论文数:
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机构:
南京捷纳思新材料有限公司
南京捷纳思新材料有限公司
陈苏
;
侯永春
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机构:
南京捷纳思新材料有限公司
南京捷纳思新材料有限公司
侯永春
;
刘畅
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机构:
南京捷纳思新材料有限公司
南京捷纳思新材料有限公司
刘畅
;
李晴
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机构:
南京捷纳思新材料有限公司
南京捷纳思新材料有限公司
李晴
;
丁正云
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机构:
南京捷纳思新材料有限公司
南京捷纳思新材料有限公司
丁正云
.
中国专利
:CN118456865A
,2024-08-09
[10]
支撑材料去除装置及支撑材料去除方法
[P].
长谷要
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机构:
精工爱普生株式会社
精工爱普生株式会社
长谷要
;
关野博一
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机构:
精工爱普生株式会社
精工爱普生株式会社
关野博一
;
阿部智辉
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机构:
精工爱普生株式会社
精工爱普生株式会社
阿部智辉
.
日本专利
:CN119175881A
,2024-12-24
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