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一种硅片装载设备及其装载方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810851433.6
申请日：
2018-07-30
公开(公告)号：
CN109205288B
公开(公告)日：
2019-01-15
发明(设计)人：
陈志忠
申请人：
申请人地址：
215600 江苏省苏州市张家港市杨舍镇塘市新泾中路10-1号5室（欧微）
IPC主分类号：
B65G4790
IPC分类号：
代理机构：
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261
代理人：
胡思棉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-05-11 | 授权 | 授权 |
| 2019-02-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B65G 47/90 申请日:20180730 |
| 2019-01-15 | 公开 | 公开 |