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芯片供电电路与电子设备
被引:0
申请号
:
CN202011346368.5
申请日
:
2020-11-25
公开(公告)号
:
CN114546088A
公开(公告)日
:
2022-05-27
发明(设计)人
:
王利军
吴飞
申请人
:
申请人地址
:
100192 北京市海淀区宝盛南路1号院25号楼2层
IPC主分类号
:
G06F126
IPC分类号
:
H02M300
代理机构
:
深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙) 44507
代理人
:
张传义
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-06-14
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 1/26 申请日:20201125
2022-05-27
公开
公开
共 50 条
[1]
芯片供电电路与电子设备
[P].
王利军
论文数:
0
引用数:
0
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0
王利军
;
吴飞
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴飞
.
中国专利
:CN114546089A
,2022-05-27
[2]
供电电路、方法、芯片及电子设备
[P].
王丰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
王丰
;
邓旭同
论文数:
0
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0
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0
机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
邓旭同
;
霍军军
论文数:
0
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0
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机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
霍军军
;
秦永辉
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
秦永辉
.
中国专利
:CN119561216A
,2025-03-04
[3]
供电电路、供电芯片及电子设备
[P].
罗建
论文数:
0
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0
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
罗建
;
李方玫
论文数:
0
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
李方玫
;
陈宇
论文数:
0
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0
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
陈宇
.
中国专利
:CN222674129U
,2025-03-25
[4]
多路供电电路、芯片供电系统、电子电路与电子设备
[P].
杨林建
论文数:
0
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机构:
格威半导体(厦门)有限公司
格威半导体(厦门)有限公司
杨林建
;
朱立春
论文数:
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0
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机构:
格威半导体(厦门)有限公司
格威半导体(厦门)有限公司
朱立春
.
中国专利
:CN118868567A
,2024-10-29
[5]
供电电路与电子设备
[P].
刘程斌
论文数:
0
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刘程斌
;
汤雪川
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汤雪川
;
沈小玉
论文数:
0
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沈小玉
;
曾许英
论文数:
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0
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曾许英
.
中国专利
:CN114326892A
,2022-04-12
[6]
供电电路与电子设备
[P].
令剑刚
论文数:
0
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0
机构:
深圳市合元科技有限公司
深圳市合元科技有限公司
令剑刚
.
中国专利
:CN223052937U
,2025-07-01
[7]
供电电路与电子设备
[P].
李富贵
论文数:
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机构:
维沃移动通信有限公司
维沃移动通信有限公司
李富贵
;
李占武
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机构:
维沃移动通信有限公司
维沃移动通信有限公司
李占武
.
中国专利
:CN121012136A
,2025-11-25
[8]
供电电路与电子设备
[P].
不公告发明人
论文数:
0
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0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN216599114U
,2022-05-24
[9]
供电电路与电子设备
[P].
不公告发明人
论文数:
0
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0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN217115923U
,2022-08-02
[10]
供电电路与电子设备
[P].
陶云杰
论文数:
0
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0
陶云杰
.
中国专利
:CN217849000U
,2022-11-18
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